Intelligenter Verband analysiert Heilungsprozess von Wunden

Forschern der Universita di Bologna ist es gelungen, einen intelligenten Verband zu entwickeln, der den Heilungsprozess von Wunden analysieren kann. Ein in diesem Hightech Verband enthaltener Sensor misst dafür die Feuchtigkeitswerte der Wunde und sendet sie anschließend an ein Smartphone. Ein Abnehmen des Verbandes ist dafür nicht mehr erforderlich, was gut ist für den Heilungsprozess.

Exakte Feuchtigkeit ist wichtig für die Heilung

Zahlreiche Faktoren wie etwa Temperatur und Säuregrad spielen beim Heilen von Wunden eine große Rolle. Besonders wichtig ist hierbei aber auch der Feuchtigkeitsgehalt der Wunde. Hat die Wunde zu wenig Feuchtigkeit, besteht die Gefahr des Austrocknens. Ist sie zu feucht, ist es möglich, dass das Gewebe weiß und schrumpelig werden kann. Beides ist ungünstig für den Heilungsprozess.

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